美国将于今年开始向芯片制造商拨款 税收抵免或在未来几年推出 环球热讯

美国将于2023年开始直接向芯片制造商发放支票，以帮助新的美国制造工厂起步。本周，拜登政府提供了其战略第二步的新细节:税收抵免可能在未来几年推出。此外，美国财政部和国税局发布了关于企业如何获得“先进制造业投资信贷”资格的新指导，这是美国总统拜登的《芯片和科学法案》的一个关键部分。

据了解，该法案于2022年通过，允许美国通过向企业提供补贴和制造信贷来刺激新建工厂。这项税收抵免将为“符合条件的纳税人在先进制造设施中的合格投资”提供25%的退税，此外，它还将被构建为可退还的税收抵免，这意味着企业明年可能会因为2023年的投资而收到可观的支票。

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今年晚些时候，一个新的美国政府门户网站将上线，企业可以在那里申请税收抵免。本周公布的新规定允许企业更精确地计算出它们在明年纳税时可能有资格获得多少抵免，而有关信贷的第一轮规定于今年3月公布。

美国国会预算办公室估计，在未来十年内，仅税收抵免一项就将为半导体行业注入超过240亿美元，相当于整个法案成本的近三分之一。

而一些芯片行业最知名的公司已做好准备，将利用未来几年政府将提供的数十亿美元资金。如英特尔(INTC.US)最近邀请美国总统拜登参加了该公司在俄亥俄州与该法律有关的新工厂的奠基仪式。另外，IBM (IBM.US) 和美光科技(MU.US)也专注于在纽约州北部建厂。

税收抵免和“资本堆栈”

该法律的总体目标是在未来几年在全美各地建立拜登团队所称的新的半导体“集群”。美国商务部长Gina Raimondo表示，该计划的拨款方面“被大量超额认购”，有200多家公司发表了意向书，这是漫长申请过程的第一步。美国政府的拨款将于今年秋季正式发放。

对此，税务咨询公司Baker Tilly董事Chad Resner表示，将于明年开始实施的税收抵免政策，也将成为美国各地芯片集群的一个关键因素。

他称，芯片公司现在正在“做我们通常所说的资本堆栈”，以尽可能多地获得政府的优惠，使建造新半导体制造厂这个极其复杂的过程变得经济。

这些可能包括芯片法案中不同的联邦激励措施，以及来自个别州的额外政府慷慨。

至于来自华盛顿的拨款和税收抵免，Resner表示:“我认为两者同样重要。”

美国财政部负责税收政策的助理部长Lily Batchelder称，本周公布的新规定“将帮助纳税人释放税法的全部投资潜力”。

Resner补充称，他已经看到2023年有很多活动，此前几年美国境内几乎没有制造业活动。因此他认为:“这肯定刺激了它。”

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